Aventis的新型Edgetek™材料将简化亚洲3D MID / LDS应用的生产

2020年8月14日，领先的专业，可持续材料解决方案和服务提供商埃文特（Evante）宣布在亚洲推出新一代Edgetek™3D / LDS解决方案。这些材料的开发是为了满足3D模制互连组件（MID）制造商的关键要求，例如激光直接成型（LDS），即高设计灵活性，多功能集成，小型化和轻量化。该技术以聚碳酸酯（PC），聚苯硫醚（PPS）和液晶聚合物（LCP）为基础来设计配方，并可根据客户的特定需求进行定制。 “使用MID可以不断增强电子和机械功能的集成，并可以满足许多行业和市场所面临的挑战；即，寻求简单轻巧的解决方案而不影响生产效率和增加成本。” Wonder Asia特殊工程材料部总经理许涛说：“我们的3D / LDS技术可以用更少的加工步骤，更短的组装时间和更高的成本效益来满足不断增长的市场需求。”目前，使用3D技术（例如LDS）的MID已广泛用于各种天线（消费电子产品），汽车零件，医疗设备和5G基站。即使在诸如SMT（表面贴装技术）之类的高温制造工艺中，新的Edgetek配方也可以帮助电子组件制造商减小机械和电子（也称为机电一体化）系统的尺寸。注：2020年7月1日，普立万和科莱恩母料业务合并为新材料公司-Avante，致力于解决客户面临的挑战并激发全球创新和可持续发展潜力。